【色母粒产业网】8月29日消息，雅克科技近日公布了一项重大投资计划。为加强其在硅微粉业务领域的产业链实力，并进一步提升企业竞争力，公司打算在四川省成都市彭州市投资建设一个“年产2.4万吨电子材料项目”。此项目将由其全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司负责实施，预计总投资将达到约8.97亿元，整个建设周期预计为2年。
据色母粒产业网了解，该项目主要生产的球形硅微粉，在多个领域都有广泛应用。作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，球形硅微粉因其出色的物理和化学特性，如高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数和良好的导热性，被广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等多个行业。此外，随着国内电子产品的快速增长，球形氧化铝因具有优良的导热性和高填充性，已成为热界面材料的主要原料之一，尤其在高端电子产品中有巨大应用潜力。
雅克科技在收购浙江华飞电子基材有限公司后，不仅加强了球形二氧化硅等微细电子粉体产品的研发和生产，还在球形氧化铝的生产研发上取得了技术突破，成功打破了国外的技术垄断。经过多年的研发和实践，雅克科技已掌握行业领先的粉体制造工艺，其产品的性能和品质均达到了国外先进水平。
在业绩方面，得益于下游半导体芯片行业的复苏，华飞电子的球形硅微粉销售在2024年上半年实现了显著增长。同时，公司也在积极开展新产品的试制和新客户的开拓工作，其中CCL和球形氧化铝已实现突破并开始稳定供货。目前，各项业务进展顺利，客户反馈良好。随着下游产业的复苏，华飞电子的硅微粉相关项目产线将逐步释放产能，有望进一步占据市场的先发优势。
