【色母粒产业网】10月8日消息，9月28日，重庆云阳县迎来了第四届“天生云阳”金秋节，期间，一系列重点工程项目集中开工并投产，其中尤为引人注目的是云阳锦艺2万吨高端电子功能材料项目的正式启动。
该项目聚焦于球形硅微粉的生产，这种材料在高端覆铜板和先进芯片封装等领域具有广泛应用。据预测，该项目将于2025年3月顺利投产，不仅将成为重庆市“33618”电子信息制造业中先进基础材料的重要组成部分，更将助力锦艺新材料优化产品结构，布局未来高端产能，进一步提升技术先进性和自主化水平。对于公司而言，这一项目的实施对其主力产品“球形硅微粉”的供应具有深远的战略意义。
资料显示，云阳县锦艺新材料科技有限公司作为苏州锦艺新材料科技股份有限公司的全资子公司，是一家专注于无机非金属粉体材料研发、生产及销售的高新技术企业。公司凭借硅材料超细粉碎、精密分级、功能化、提纯、复合、表面处理等六大核心技术，在国内无机非金属粉体材料领域占据领先地位。
据色母粒产业网了解，锦艺新材自2005年创立以来，始终致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，已发展成为一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司在化学合成球硅开发领域取得了“国际首创”的工艺突破，成功打破了国外技术封锁，为我国高端球形硅微粉加工领域的自主技术及产业化奠定了坚实基础。在球形粉体制备技术方面，锦艺新材是国内罕见的能够同时提供多种制备原理，并满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。其直燃法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉的组合应用，已在Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等当前覆铜板最高技术等级代表领域实现广泛应用，成为业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。
