【色母粒产业网】7月1日消息，北京康美特科技股份有限公司(以下简称"康美特")近日向北交所递交IPO申请并获得受理，这是该公司继2023年科创板折戟后的又一次上市尝试。这家专注于高分子新材料研发生产的企业，正谋求通过资本市场实现业务扩张。
据色母粒产业网了解，康美特此次拟募集资金2.21亿元，主要用于半导体封装材料产业化项目。该项目计划建设年产1000吨有机硅封装材料生产线，剩余资金将用于补充流动资金。与上次科创板IPO相比，本次募资规模缩减了约1.5亿元，显示出公司更加务实的融资策略。
财务数据显示，康美特近年来保持了较为稳健的盈利能力。2022年至2024年，公司综合毛利率呈现持续上升态势，从31.17%提升至38.86%。这一表现主要得益于高毛利产品占比提升和原材料价格下降的双重因素。特别是在新型显示领域，公司产品毛利率普遍超过50%，成为拉动整体盈利能力的重要引擎。
值得注意的是，康美特最新披露的财务数据与此前版本存在细微差异。2022年营收由原先公布的3.43亿元调整为3.41亿元，净利润也从4814.75万元修正为4795.42万元。公司对此解释称，这是基于最新审计要求进行的正常调整。
在股权结构方面，公司实际控制人葛世立通过直接持股和控股平台合计控制38.59%的股份。北京康美特技术发展合伙企业作为控股股东，持有27.49%的股份。这种相对集中的股权结构，有助于保持公司战略决策的稳定性。
人才结构数据显示，康美特目前拥有312名员工，其中研发人员占比约15%。值得注意的是，公司员工学历构成呈现"金字塔"式分布，博士及以上学历仅1人，硕士23人，本科76人，大专及以下学历占比接近70%。这种人才结构与其所处的高分子新材料行业特性相吻合，既需要高端研发人才，也依赖大量熟练技术工人。
业内人士分析指出，康美特此次转战北交所，既是对当前资本市场环境的适应性选择，也反映了公司希望加快半导体封装材料业务布局的战略意图。随着国产替代进程加速，有机硅封装材料市场前景广阔，这或将成为康美特未来发展的新增长点。
