【色母粒产业网】7月21日消息，北京康美特科技股份有限公司(证券简称：康美特)北交所上市申请已获受理，拟公开发行募资2.21亿元。这家专注于高分子新材料研发生产的企业，凭借其电子封装材料和高性能改性塑料两大核心产品，正加速布局资本市场。
据色母粒产业网了解，康美特在电子封装材料领域已取得显著突破。其LED芯片封装用电子胶粘剂产品性能已媲美杜邦、信越等国际巨头，广泛应用于新型显示、半导体照明等领域。公司客户群体覆盖欧司朗、亿光电子等全球头部LED封装厂商，并成功进入京东方、比亚迪等知名终端供应链。
财务数据显示，康美特近年业绩保持稳健增长。2022年至2024年，公司营业收入从3.41亿元增至4.23亿元，同期归母净利润由4795万元提升至6270万元，毛利率从31.17%提升至38.86%，展现出良好的盈利能力。
在研发创新方面，康美特持续加大投入力度。2024年研发投入达3094.97万元，占营收比重7.32%。公司研发团队57人，占总员工数18.27%，已获授权发明专利36项。作为国家级专精特新"小巨人"企业，康美特还承担了多项国家重点研发计划项目。
股权结构方面，公司实际控制人葛世立通过直接和间接方式合计控制38.59%股份。值得注意的是，雷军旗下的小米长江产业基金持有公司3.12%股份，位列股东名单。此次上市募资将主要用于产能扩建和研发中心建设，有望进一步提升公司市场竞争力。
