【色母粒产业网】8 月 3 日消息，6 月底，国内涂层领域的领军企业广州慧谷新材料科技股份有限公司(简称 “慧谷新材”)向创业板提交的 IPO 申请已获受理。这家成立于 1999 年的企业，专注于功能性树脂和涂层材料业务近 30 年，始终致力于关键材料的国产化替代，先后攻克了合成反应纯化、抗菌涂层加工等多项核心技术。
回顾其发展历程，慧谷新材在打破国外企业垄断方面成果显著：2000 年，成功实现换热器节能涂层产业化，打破了日企帕卡濑精的垄断;2005 年，在金属包装涂层领域取得突破，终结了 PPG 的垄断局面;2017 年，攻克光电涂层产业化难题，打破杜邦、日本信越的垄断;2018 年，成为国内少数实现集流体涂层产业化的企业，跻身汉高、日本昭和之后的行业前列。此次 IPO，慧谷新材计划募资 9 亿元，将用于清远慧谷新材料技术有限公司年产 13 万吨环保型涂料及树脂扩建等项目。值得关注的是，该公司现阶段正全力突破高端电子领域的技术瓶颈，重点开发集成电路特种防护涂层材料和新型显示封装涂层材料。
据色母粒产业网了解，慧谷新材的主营产品按应用领域可分为家电、包装、新能源、电子四大类。其中，电子产品业务在四大主营业务中营收排名最后，但毛利率呈逐年上升趋势。从平均售价来看，电子材料产品单价最高，近三年数据显示，其平均售价约为家电产品的 9.13 倍、包装产品的 3.84 倍、新能源产品的 4.31 倍。该业务的主要产品包括应用于照明、显示、背光领域的光电涂层材料，这类材料具有透光性好、能为芯片提供防护，同时兼具耐硫、耐热及耐高低温等性能，国内背光 LED 龙头企业聚飞光电、领先的 LED 封装企业兆驰光电、显示面板龙头京东方以及 TCL 均为其直接客户。此外，慧谷新材还是国内少数能提供可用于封装的 Mini LED 用光电涂层材料的供应商。
Mini LED 技术被视为 “下一代显示技术”，其封装材料主要作用是优化芯片光束分布、提高光提取效率，并隔绝外界不良影响以提升器件可靠性。与集成电路封装不同，Mini-LED 封装属于发光器件封装，封装材料的光学性能对 Mini-LED 的发光效率影响极大。早期 LED 商用所采用的环氧树脂封装材料，因韧性差、稳定性不足、折射率偏低、散热效果欠佳等问题，已无法满足 Mini-LED 的封装需求，逐渐被市场淘汰。而硅胶凭借优异的光学性能、耐候性和加工灵活性，成为 Mini-LED 封装材料的主流选择。例如，一类含有氢的苯基硅氧烷可被开发成高硬度、高折射率的硅树脂封装材料，这类材料具有超高硬度(约 92 Shore D)、高折射率(约 1.542 @ 633 nm)和高透明度(约 92.6% @ 450 nm)，且在长期使用中不易变黄，光衰减程度较低。在这些领域，慧谷新材已突破有机硅树脂合成技术，具备制备高纯度、高透明度苯基硅树脂的能力，并基于该技术进一步开发出应用于新能源汽车线路板、电子电器防护等领域的防护材料。
在电子涂层材料领域，国内企业康美特是慧谷新材的竞争对手之一。资料显示，康美特成立于 2005 年，作为国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料(聚苯乙烯)等高分子新材料产品的研发、生产与销售，其电子封装材料主要包括有机硅封装材料、环氧封装材料等。
此外，慧谷新材还生产应用于消费电子产品后盖、外壳、键盘等部件的涂层材料树脂，该产品具有高附着力、高硬度、高耐化性、耐污、高金属质感、耐高温高湿等性能，适用于塑胶和金属等基材，部分产品对外销售，供下游客户用于制备油墨或涂层材料。
未来，慧谷新材将依托功能性树脂和涂层材料两大核心技术平台，重点布局多领域高性能涂层材料的研发，包括基站及数据机房换热器专用节能涂层材料、环保型生物基包装涂层材料，以及新能源领域的正负极集流体涂层、电子元器件防护涂层、高效换热器涂层等关键材料。基于分子结构设计理念，慧谷新材目前已构建起涵盖有机硅、聚氨酯、聚酯、丙烯酸及环氧树脂等多元材料体系的精准分子设计与可控合成技术平台，实现了功能性树脂的自主化供应。其主要采购的原材料包括丙烯酸单体、聚氨酯单体、有机硅单体、环氧树脂、氨基树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。值得一提的是，万华化学、陶氏化学(通过贸易商)均为其供应商，2022 年至 2024 年，该企业对万华化学(烟台)销售有限公司的采购金额分别为 2427.50 万元、2299.48 万元、1729.02 万元。
